पीएमटी कं, लिमिटेड ने पीएमटी पैकेज फाउंड्री “रिवायरिंग पैकेज प्रोटोटाइप और डिजाइन” को पहला नेपकॉन जापान [सितंबर] 2022 पर प्रदर्शित किया।
वेबसाइट：https://www.pm-t.com/
हम रीवायरिंग प्रक्रिया का उपयोग करके पैकेज का निर्माण करते हैं।
संरचना के लिए, पारंपरिक फ्लिप चिप या बॉल ग्रिड सरणी के विपरीत, यह है
एक पैननोट-टाइप वियर लेवल पैकेज जिसमें रीवायरिंग होती है जो सीधे वायरिंग को बाहर निकालती है।
वर्तमान में, हम अभी भी 22-इंच सबस्ट्रेट्स बना रहे हैं, लेकिन
हम इस गिरावट से 6-इंच सबस्ट्रेट्स के साथ वियर-लेवल पैकेज बनाने का लक्ष्य बना रहे हैं
हमारे ग्राहकों की जरूरतों को पूरा करने के लिए आदेश। बढ़ोतरी।
हमारे ग्राहकों की जरूरतों को पूरा करने के लिए आदेश। बढ़ोतरी।
हमारी कंपनी वर्तमान में एक छोटे व्यास के सब्सट्रेट पर काम कर रही है, इसलिए
कुछ हिस्से ऐसे हैं जो उत्पादन के लिए उपयुक्त नहीं हैं, इसलिए हम मुख्य रूप से प्रोटोटाइप स्वीकार करते हैं।
